半導体向け アクリル製 プレート

名称 半導体向け アクリル製 プレート
材質 PMMA(アクリル)
サイズ 20×20×35
精度 ±0.1
加工方法 マシニング加工
業界 半導体

こちらは、半導体製造装置向けのプレート部品になります。本製品のサイズは20×20×35で、材質はアクリル(PMMA樹脂)です。マシニングセンタで、4つの穴すべてにタップ加工を施しています。

 

「樹脂切削 試作・量産センター.com」では、アクリル・ABS樹脂等の汎用プラスチックだけでなくPOM樹脂やPPS樹脂等のエンプラ・スーパーエンプラの切削加工の量産にも対応しております。また、50台以上のマシニングセンタをはじめ、5軸加工機・複合旋盤を保有しているのに加え、ほとんどのマシニングセンタ・NC旋盤について同機種のものを複数台保有しているため、納期調整・生産調整に伴う変種変量生産にも柔軟に対応可能です。半導体や精密機器、通信機器向けの樹脂切削品の量産なら、当社にお任せください。

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