半導体向け POM製ブロック

半導体角物～□200 POM樹脂

名称	半導体向け POM製ブロック
材質	POM
サイズ	20×90×110
精度	±0.1
加工方法	マシニング加工
業界	半導体

こちらは、半導体製造装置向け部品になります。

本製品のサイズは20×90×110で、材質はPOM樹脂（ポリアセタール）です。角の1つがR形状になっており、直角度・平面度5/100、長穴の公差3/100の実現が重要であったため、精度の管理を行っております。

「樹脂切削試作・量産センター.com」では、汎用プラスチックだけでなくPOM樹脂・ナイロン等のエンプラ、PPS樹脂・PTFE樹脂等のスーパーエンプラの切削加工にも対応しております。また、50台以上のマシニングセンタをはじめ、5軸加工機・複合旋盤を保有しているのに加え、ほとんどのマシニングセンタ・NC旋盤について同機種のものを複数台保有しているため、納期調整・生産調整に伴う変種変量生産にも柔軟に対応可能です。半導体や精密機器、通信機器向けの樹脂切削品の量産なら、当社にお任せください。

樹脂/プラスチックの切削加工のことなら、
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