半導体製造装置向けPVC(ポリ塩化ビニル)ブロック

名称 半導体製造装置向けPVC(ポリ塩化ビニル)ブロック
材質 PVC(ポリ塩化ビニル)
サイズ 12×54×67
精度 ±0.1~±0.2
加工方法 マシニング加工
業界 半導体

こちらは、半導体業界向けのブロックになります。 本製品のサイズは12x54x67で、材質はPVC(ポリ塩化ビニル)です。中心部に貫通穴がありますが、H8の嵌め合い公差になっています。刃物選定や、加工条件を変えるなどの改善を行い実現を致しました。

 

「樹脂切削 試作・量産センター.com」では、PVC(ポリ塩化ビニル)はもちろん、ABS樹脂やPMMA(アクリル)などの汎用プラスチック、POM・MCナイロン等のエンプラの切削加工にも対応しております。半導体や精密機器、通信機器向けの樹脂部品の切削加工なら、当社にお任せください。

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