半導体製造装置向けPVC（ポリ塩化ビニル）ブロック
| 名称 | 半導体製造装置向けPVC（ポリ塩化ビニル）ブロック |
|---|---|
| 材質 | PVC（ポリ塩化ビニル） |
| サイズ | 12×26×56 |
| 精度 | ±0.1～±0.2 |
| 加工方法 | マシニング加工 |
| 業界 | 半導体 |
こちらは、半導体業界向けのブロックとなります。 本製品のサイズは12x26x56で、材質はPVC（ポリ塩化ビニル）です。長手方向に貫通穴があり、突き出し量が長いですが、一方向からの加工を行っています。また、上面に加工しているΦ4と交差しているためバリが発生しやすくなっておりますが、手仕上げでバリの除去を行っています。
「樹脂切削 試作・量産センター.com」では、PVC（ポリ塩化ビニル）はもちろん、ABS樹脂やPMMA（アクリル）などの汎用プラスチック、POM・MCナイロン等のエンプラの切削加工にも対応しております。半導体や精密機器、通信機器向けの樹脂部品の切削加工なら、当社にお任せください。
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